Ведущий производитель полупроводниковой продукции – тайваньскаяTSMC потратит $2,87 млрд на решение проблемы «пакинга» чипов. Этот финальный процесс производства микропроцессоров, особенно важен в условиях бума ИИ.
Нейросети требую высокопроизводительных чипов, качество работы которых зависят от тщательной реализации упаковки или объединения разнородных вычислительных элементов, созданных по различным технологиям, в одну микросхему. При этом производительность этой сборки должна остаться на уровне однокристальной системы, а размер намного ее превышает. Пакинг кардинально изменяет всю архитектуру системы, увеличивая ее производительность и эффективность.
Новость об инвестициях подняла акции TSMC почти на 2%. Решение проблемы пакинга, позволит удовлетворить спрос на высокопроизводительные чипы со стороны NVidia и AMD, которые сейчас конкурируют между собой за производственные мощности тайванской компании.
Источник
Уникальность
Нейросети требую высокопроизводительных чипов, качество работы которых зависят от тщательной реализации упаковки или объединения разнородных вычислительных элементов, созданных по различным технологиям, в одну микросхему. При этом производительность этой сборки должна остаться на уровне однокристальной системы, а размер намного ее превышает. Пакинг кардинально изменяет всю архитектуру системы, увеличивая ее производительность и эффективность.
Новость об инвестициях подняла акции TSMC почти на 2%. Решение проблемы пакинга, позволит удовлетворить спрос на высокопроизводительные чипы со стороны NVidia и AMD, которые сейчас конкурируют между собой за производственные мощности тайванской компании.
Источник
Уникальность
Последнее редактирование модератором:
